회사소개
CEO인사말
연혁
경영이념
윤리경영
품질환경안전보건방침
조직구성
오시는길
사업소개
반도체 PKG
반도체 TEST
투자정보
공시
공고
재무정보
주가정보
내부정보관리규정
지속가능경영
경영방침
인권경영
윤리경영
SHE경영
공급망
홍보센터
에이팩트소식
고객지원
반도체 Q&A
Contact Us
채용정보
인재상
채용안내
채용공고
복리후생
고객만족을 최우선으로 하는 기업
사업소개
APACT NOTICE
반도체 TEST
PKG TEST
검사장비
01
IQC
PKG TEST공정을 진행하기 전에 품질부서에서 지정된 검사장비를 통하여 고객과 협의된 기준으로 PACKAGE 검사하는 공정
02
TDBI
가혹조건(Temp/전압)을 이용하여 잠재적 결함을 불량 형태로 활성화 시키는 공정으로서, 제품의 출하 전 초기 고장 기간 가속화하여 신뢰성이 보장되는 제품을 고객에게 제공 하기 위함
03
TEST
반도체의 신뢰성 검증을 위하여 PACKAGE 전기적인 특성을 가하여 다양한 조건의 온도에서 성능을 검사하는 공정
04
MARKING
LASER MARKING 장비를 이용하여 반도체 PACKAGE 외부에 제조사/제조년월/제품정보등을 각인하는 공정
05
FVI/LIS
최종 완성된 반도체 PACKAGE 대하여 육안, 현미경, 외관검사 장비를 이용하여 외관에 대한 양품, 불량품을 구분하는 공정
06
BAKE
TEST가 완료된 반도체 PACKAGE를 고온의 환경에 지정된 시간동안 STORAGE 함으로써 습기를 제거하는 공정
07
TAPE&REEL
고객의 요구대로 TAPE & REEL 형태로 제품을 포장하는 공정
08
QPV
고객의 요구사항대로 진행이 잘되었는지 여부를 SAMPLING을 통하여 검사, 판정하는 공정
09
PACKING
최종 합격품에 대하여 출하에 앞서 고객의 요구사항에 맞추어 포장하는 공정
10
SHIPPING
포장이 완료된 제품을 고객에게 납품하는 공정