회사소개
CEO인사말
연혁
경영이념
윤리경영
품질환경안전보건방침
조직구성
오시는길
사업소개
반도체 PKG
반도체 TEST
투자정보
공시
공고
재무정보
주가정보
내부정보관리규정
지속가능경영
경영방침
인권경영
윤리경영
SHE경영
공급망
홍보센터
에이팩트소식
고객지원
반도체 Q&A
Contact Us
채용정보
인재상
채용안내
채용공고
복리후생
고객만족을 최우선으로 하는 기업
사업소개
APACT NOTICE
반도체 PKG
Wafer Back Grind 공정
Wafer Back Side 부분을 Diamond Wheel을 사용하여 얇게 연마하는 공정
Wafer Saw
Diamond Blade를 이용하여 Wafer를 Chip 단위로 자르는 공정
Dicing Before Grind
Normal Process 대비 Wafer Back Side 부분의 Chipping을 예방 하고 Chip 강도를 향상 시키는 Process
Laser Groove
Laser Beam을 이용하여 Wafer Scribe Lane의 Metal Layer를 기화 시키는 공정
Die Attach
Saw된 Chip을 Epoxy or WBL Tape를 사용하여 Substrate & Lead Frame에 Unit별로 접착 시키는 공정.
Wire Bond
Die Attach 과정을 거친 제품의 Chip과 Lead Frame or Substrate을 Wire를 이용하여 전기적 특성을 가질 수 있도록 연결해 주는 공정
Mold
제품을 외부의 환경(습기, 충격, 산화)로부터 보호하기 위하여 EMC(열 경화성 수지)로 밀봉하는 공정
Plate
Leaded 제품의 입출력단자를 도금하는 공정 도금공정은 협력사를 통해 외주 생산함
Marking
고출력의 Laser를 이용하여 Mold가 완료된 제품 표면에 표식을 각인하는 공정
Solder Ball Mount (SBM)
반도체 칩(내부)의 전기신호를 제품(외부)에 전달해주기 위해 회로기판에 ①플럭스(flux)를 도포하고, ②Solder ball을 붙여주는 공정
SAW Singulation (S/G)
Substrate Strip형태의 제품을 Blade로 Sawing하여 Unit형태의 제품으로 개별화 시켜주는 공정
TRIM/FORM
Chp에 연결된 LEAD 부분을 제품의 종류에 맞게 성형하는 공정
LIS
외관(Visual) 불량을 검출 하는 Auto System
FVI
현미경을 이용한 육안 검사
Packing
완성된 제품에 대하여 고개들의 요구에 따라 포장하여 출하하는 공정